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揭开“邦定”之谜

反之SMT贴片技术大量应用的原因之一是在产品小规模生产时不可能也不适合采用“邦定”技术,毕竟“邦定”技术对一般的中、小生产厂商来说价码太高,产量较小的厂商...

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Kaiam OFC2017推出CoPPHI混合集成技术

CoPPhI架构利用了Kaiam的核心技术:OWM(光学线路邦定)混合光集成技术,SCOTS PLS技术和LightScale 2光模块平台。这些技术的灵活性,可扩展性将在CoPPhI架构中充分展现出...

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电子封装/组装技术的交叉与融合

中国SMT在线 2016-10-20 订阅 在电子制造众多技术环节中,没有其它两种技术比封装与组装技术可比性更多的了。无论技术内涵还是外部特征,这两种分别属于半导体和整机...

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